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[[硅凝胶]] 这种[[凝胶]]可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和[[化学稳定性]]能、耐水、耐[[臭氧]]、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有[[生理]]惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及[[灌封]]材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用 [[探针]]检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。 在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如[[人工乳房]]等,以及用来修补已损坏的器官等。 [[分类:化学]]
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硅凝胶
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