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[[灌封]]就是将液态[[环氧树脂]][[复合物]]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。 ==作用:== 强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的[[抵抗力]];提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和稳定参数。 应用有机[[硅凝胶]]进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明[[硅胶]]在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫[[硅橡胶]]用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
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灌封
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